此前,Alexandr Wang发文表达对中国 AI 追赶美国的担忧。他认为,DeepSeek-V3的发布给外界的教训是,在美国人休息时,中国人在工作,并以更便宜、更快、更强的产品迎头赶上。
此前,Alexandr Wang发文表达对中国 AI 追赶美国的担忧。他认为,DeepSeek-V3的发布给外界的教训是,在美国人休息时,中国人在工作,并以更便宜、更快、更强的产品迎头赶上。
(图片来源:Shutterstock US)正如大家所知,“东方神秘力量”DeepSeek近期在中国、美国的科技圈受到广泛关注,甚至被认为是大模型行业最大“黑马”。近期,中国 AI 大模型创业公司DeepSeek(深度求索)正式发布 DeepSeek ...
他在视频一开始便给出判断,称中美AI竞争日益激烈,但最终中国必将胜利。谈及中国大模型公司DeepSeek最近的表现,周鸿祎用 “简直逆天”来形容,认为在对抗美国AI技术霸权的 “中国大模型技术复仇者联盟战队” 中,DeepSeek必定占有一席之地。
DeepSeek R1 的横空出世,让国内用户首次能够免费使用到媲美 o1 级别的模型,打破了长期存在的信息壁垒。其在小红书等社交平台掀起的讨论热潮,堪比发布之初的 GPT-4 。
鞭牛士报道,1月26日消息,据外电报道,像DeepSeek这样的中国 AI 初创公司正在利用美国对先进 AI 芯片的出口限制来创新并以更低的成本生产具有竞争力的模型。上个月,DeepSeek 斥资 550 万美元开发的模型DeepSeek-V3在受限的 NVIDIA H800 GPU 上使用优化技术,其表现优于 OpenAI 的 GPT-4 和 Meta 的 Llama 3.1 等模型。
当日,英伟达股价上涨2.27%,收于140.83美元,总市值攀升至3.45万亿美元。而苹果股价则下滑超过3%,收盘价为222.64美元,市值一夜之间蒸发1103亿美元,最终定格在3.35万亿美元。
1月16日,英伟达CEO黄仁勋开启中国台湾行程,首站到访矽品精密并出席揭牌仪式。黄仁勋在仪式上强调,CoWoS技术对未来技术发展具有战略意义,“英伟达的芯片是全球最大的芯片,我们现在需要更复杂的先进封装技术,将更多芯片封装在一起,所以先进封装史无前例 ...
文|洞见新研社 造一台人形机器人,或许正在成为2025年最炙手可热的事情。 从去年第四季度开始,伴随着大模型应用的深入,具身智能概念被点燃,其中最鲜明的一个特点是,大量自动驾驶大佬的转行加入。
美国的CHIPS国家先进封装制造计划及其资金支持代表了其在半导体产业链自主可控方面的战略意图。美国在封装上的目标是,到2028年,将在美国建立一个充满活力、自给自足、盈利的高产量封装产业,生产的先进节点芯片将在美国完成封装。