Jan 2, 2025 · The release of the M5 MacBook Pro depends on the availability of the M5 series of chips. A report in December 2024 stated that the M5 iPad Pro could be available in the second half of 2025.

Nov 8, 2024 · It appears the MacBook Pro will remain on an annual upgrade cycle next year. Apple supply chain analyst Ming-Chi Kuo today said camera module shipments for MacBook Pro models with M5...

1 day ago · 据供应链最新消息，苹果公司的 M5 芯片已进入量产阶段，预计将被用于今年的新款 MacBook Pro、iPad Pro 和 Vision Pro。尽管目前关于 M5 芯片的确切信息 ...

Dec 25, 2024 · 按照计划，苹果应该会在明年年中登场的MacBook Pro上首发搭载M5系列芯片，但可能只有最基础的M5芯片版本，直接替换掉现行流通的M4芯片版本，产品设计上不会有什么变化，算是一种降本增利的做法。

Nov 3, 2024 · IT之家注意到，在今天的 Power On 时事通讯中，古尔曼重申，MacBook Pro“可能”会在 2026 年进行“真正的大改”，配备 OLED 显示屏，采用更薄的设计。他预计 2025 款 MacBook Pro 机型只会有小幅性能提升，搭载“已接近完成”的 M5、M5 Pro 和 M5 Max 芯片。

Jan 21, 2025 · The first product expected to get the M5 is the MacBook Pro, which will probably launch in fall 2025. Apple tends to update its pro-focused MacBook in October or November, so expect the...

18 hours ago · 根据多方消息汇总，苹果公司已正式启动M5系列芯片的量产计划，预计这款全新芯片将于今年下半年正式亮相，并有望由iPad Pro率先搭载。M5系列芯片作为苹果的最新力作，采用了台积电最新一代的3nm制程工艺N3P，相较于前代工艺，N3P在性能上提升了5%，同时在 ...

Dec 25, 2024 · 根据计划，明年下半年推出的MacBook Pro将首发搭载M5系列芯片，而2026年上半年的MacBook Air将进行升级，采用M5系列芯片。 郭明錤还透露，M5系列芯片将基于台积电的第三代3nm制程工艺（N3P）打造，并采用全新的服务器级别的SoIC封装方案，这是一种创新的多芯片堆叠技术。 SoIC技术是一种晶圆对晶圆的键合技术，它是由台积电的CoWoS和多晶圆堆叠 (WoW)封装技术发展而来，标志着台积电已经能够直接为客户生产3D IC。 与传统的2.5D封装 …

Dec 24, 2024 · 按照计划，明年下半年登场的MacBook Pro首发搭载M5系列芯片，2026年上半年的MacBook Air升级M5系列。 他还爆料，苹果M5系列基于台积电第三代3nm制程工艺（N3P）打造，采用全新的服务器级别的SoIC封装方案，这是一种创新的多芯片堆叠技术。

1 day ago · We’re expecting to see an M5 chip powering this year’s MacBook Pro, iPad Pro, and Vision Pro.That chip has now entered mass production, according to a new supply-chain report. Not much is ...